Bei der Schaltmattentechnologie mit mittigen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte direkt mittig unterhalb des Stößels auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit ringförmigen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte ringförmig unterhalb der Tastenkappe auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit seitlichen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte versetzt zur Tastenkappe auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Bei der Schaltmattentechnologie mit quadarischen Carbonkontakt wird eine Verbindung zur Leiterplatte durch 4 Kontakte auf der Silikonmatte auf den Carbonkontakt der Leiterplatte hergestellt.
Printec-DS auf Messen
Messetermine unserer Vertretungen
Sibalco / Schweiz
16.-17.06.2012 swissT.fair for automation & electronics Zürich
INNOVA / Türkei
Contra / Tschechische Rep.
Contra / Polen
Metric / Schweden
17.-19.04.2012 S.E.E. 2012 Scandinavian Electronics Stockholm
Dohan / Korea, Süd
HEGE / Ungarn
CD SENSORIC / Rumänien
Newsletter
Karriere